| 图像 | 型号 | 品牌 | 描述 | 单价 | 封装 | 系列 | PDF资料 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
 |
SLE 7736 M3.2 | Infineon Technologies | IC EEPROM COUNTER 237BIT M3.2-6 | 面议 | M3.2 芯片卡模块 | - |  点击下载 |
|
SLE 7737E M3.2 | Infineon Technologies | IC EEPROM COUNTER 237BIT M3.2-6 | 面议 | M3.2 芯片卡模块 | - | 点击下载 |
 |
TDA 6190T GEG | Infineon Technologies | IC MIXER/AMP DVB-IF PDSO-16 | 面议 | 16-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）12 引线 | * | 点击下载 |
 |
TLE8261-2E | Infineon Technologies | IC SYSTEM BASIS CHIP DSO-36 | 面议 | 36-BSSOP（0.295"，7.50mm 宽）裸焊盘 | - | 点击下载 |
|
TLE8261EXUMA1 | Infineon Technologies | IC SYSTEM BASIS CHIP DSO-36 | 面议 | 36-BSSOP（0.295"，7.50mm 宽）裸焊盘 | - | 点击下载 |
|
TLE8262-2E | Infineon Technologies | IC SYSTEM BASIS CHIP DSO-36 | 面议 | 36-BSSOP（0.295"，7.50mm 宽）裸焊盘 | - | 点击下载 |
|
TLE8262EXUMA1 | Infineon Technologies | IC SYSTEM BASIS CHIP DSO-36 | 面议 | 36-BSSOP（0.295"，7.50mm 宽）裸焊盘 | - | 点击下载 |
|
TLE82632EXUMA1 | Infineon Technologies | IC SYSTEM BASIS CHIP DSO-36 | 面议 | 36-BSSOP（0.295"，7.50mm 宽）裸焊盘 | - | 点击下载 |
|
TLE8263EXUMA1 | Infineon Technologies | IC SYSTEM BASIS CHIP DSO-36 | 面议 | 36-BSSOP（0.295"，7.50mm 宽）裸焊盘 | - | 点击下载 |
|
TLE82642EXUMA1 | Infineon Technologies | IC SYSTEM BASIS CHIP DSO-36 | 面议 | 36-BSSOP（0.295"，7.50mm 宽）裸焊盘 | - | 点击下载 |
|
TLE8264EXUMA1 | Infineon Technologies | IC SYSTEM BASIS CHIP DSO-36 | 面议 | 36-BSSOP（0.295"，7.50mm 宽）裸焊盘 | - | 点击下载 |
 |
BGF104CE6328XTSA1 | Infineon Technologies | IC HSMMC FILTER/ESD PROT WLP-16 | 面议 | 16-WFBGA，WLCSP | - | 点击下载 |
|
BGF117E6328XTSA1 | Infineon Technologies | IC FILTER/ESD PROT WLP-16-4 | 面议 | 16-UFBGA，WLCSP | - | 点击下载 |
|
SLE5542M32XHSA2 | Infineon Technologies | IC MEMORY | 面议 | 模块 | - | 点击下载 |
|
SLE5542M32XHSA2 | Infineon Technologies | IC MEMORY | 面议 | 模块 | - | 点击下载 |
|
SLE5542M32XHSA2 | Infineon Technologies | IC MEMORY | 面议 | 模块 | - | 点击下载 |
CopyRight © 2019 中航微射 版权所有 备案号：粤ICP备12068708号 技术支持：亚网互联
